400-000-6066
COPYRIGHT © 2016 爱游戏网页版官方入口 ALL RIGHTS RESERVED|浙ICP备2020032269号|
产品展示
林俊成是半导体封装领域专家，曾于 1999 年至 2017 年在台积电作业。 他在美光和 Skytech 作业后，被三星电子聘任，领导 HBM4 封装技术开发。 跟着摩尔定律达极限，封装才能成半导体职业要害竞赛优势，三星电子一直在尽力创立先进封装事务团队。 虽然三星电子先进封装出资较晚，但自上一年起活跃建造封装基础设施并招募人才。 此外，三星电子还从其他公司引入多位相关人才。 半导体研究院体系封装实验室副院长林因合同到期，于上一年 12 月 31 日离任。
