金融界2024年11月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，友达光电股份有限公司请求一项名为“电镀基板”的专利，公开号 CN 118890767 A，请求日期为2024年7月。

　　专利摘要显现，本揭穿的施行例供给一种电镀基板，包含基板、基准电镀区块及电镀区块。基准电镀区块坐落基板上方，且具有榜首基准尺度。电镀区块坐落基板上方，且包含实心电镀区块、衔接电镀区块及镂空图画。实心电镀区块距离摆放并坐落基板上方，且具有榜首尺度，榜首尺度与榜首基准尺度的比值介于0.8至1.2之间。衔接电镀区块坐落基板上方并与实心电镀区块衔接。镂空图画包含开口，且开口坐落实心电镀区块与衔接电镀区块之间。电镀区块的区块尺度与榜首基准尺度的比值大于5。

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